| 专利名称： | 多层陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1856216 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610075830.6 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 远藤谦二;畑中洁;平川昌治;西野晴雄;藤 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。 主权项 |
发布日期：2006-11-03 18:03:00