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| 专利名称： | 陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1870854 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510072079.X |
| 申请日： | 2005-05-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 彭俊维;眭明山 |
| 内容： | 摘要 一种陶瓷基板制作方法，包含下列步骤：提供一石墨基板及至少一陶瓷结构；接着将陶瓷结构与石墨基板进行叠压；将叠压后的陶瓷结构与石墨基板进行烧结。另外，本发明亦提供一种陶瓷基板，其包含至少一陶瓷结构以及一石墨基板，而且石墨基板与前述陶瓷结构叠压是共烧形成一陶瓷基板。 主权项 |
发布日期：2006-12-03 21:31:00