| 专利名称： | 嵌入式环形电感器 |
| 公开（告）号： | CN1871671 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480031045.X |
| 申请日： | 2004-08-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈里公司 |
| (申请)专利权（人）： | 迈克尔·D·普莱卡奇;安德鲁·J·汤姆森 |
| 内容： | 摘要 一种用于制造嵌入式环形电感器(118)的方法包括在陶瓷衬底 (100)中形成沿径向与中心轴(101)隔开第一距离以限定内圆周的第一多个导电性通孔(102)。形成沿径向相对于中心轴隔开第二距离以限定外圆周的第二多个导电性通孔(104)。在陶瓷衬底的第一表面 (106)上形成在第一和第二多个导电性通孔中的基本上相邻的导电性通孔之间形成电连接的第一多个导电性迹线(110)。并且，在与第一表面相对的陶瓷衬底的第二表面上形成在第一和第二多个导电性通孔中的沿周向偏移的导电性通孔之间形成电连接的第二多个导电性迹线 (110)，以限定三维环形线圈。 主权项 |
发布日期：2006-12-03 21:37:00