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| 专利名称： | 布线基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1882220 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610092793.X |
| 申请日： | 2006-06-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 由利伸治;村松正树 |
| 内容： | 摘要 本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板(1)构成为，在芯子基板(CB)收纳了的陶瓷副芯子(3)的导体焊盘(31)上，在其表面上形成了Cu镀敷层，并且Cu 镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的Cu表面化学处理的处理面，处理面与布线积层部(L1、L2)的最下层的电介质层(B11、B21)及在其上贯通形成了的通路导体(6)接触。 主权项 |
发布日期：2006-12-24 20:34:00