| 专利名称： | 一种三维多芯片模块互连及封装方法 |
| 公开（告）号： | CN1949468 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610105083.6 |
| 申请日： | 2006-09-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国航天时代电子公司第七七一研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 任爱华 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种三维多芯片模块的互连及封装方法，采用陶瓷漏板叠和回字型过渡布线基板对MCM叠层模块进行互连及封装，通过各种高密度组装，减小系统的体积和重量，以适应武器装备对电子系统小型化、高性能、多功能化、高可靠性、低成本的发展需求，它使电子封装的概念从面向器件转为面向系统，从而在确保可靠性的前提下，提高了运速算速度、组装效率和散热能力，同时增加了I/O数，减少了尺寸和重量、降低了成本。采用本发明的方法实现的计算机小型化的技术指标为：工作频率：25Mhz，单位面积连接点数：≥104个/dm2，热阻＜0.45℃/W，I/O数256，下填充距离：30mm，组装效率：121％，各项技术指标完全满足使用要求，达到上世纪九十年代末国外同类产品水平。 |
发布日期：2007-06-26 20:26:00