| 专利名称： | 图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1949527 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610152492.1 |
| 申请日： | 2006-10-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 柳真文 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种图像传感器的WLCSP及其制造方法。该WLCSP包括：晶片、支承部件、玻璃以及金属凸块。晶片具有图像传感器和设置在其上的焊盘对，图像传感器的底面部分从晶片两端向外暴露。支承部件设置在焊盘上，以支承玻璃的两底侧，支承部件形成为预定的厚度，以提供用于形成气腔的空间。所述玻璃牢固地定位在支承部件上，以便在晶片上形成气腔。金属凸块对应于焊盘设置在晶片两侧，这样使金属凸块的底面突出于晶片的底面外，并形成电连接到焊盘上的导线。因此，即使不使用另外的PCB或陶瓷基板，也可以将封装件直接连接到相机模块上。从而，可以降低所述模块的装配空间，使产品微型化。并且，可以降低基板制造成本，以降低产品的单价。 |
发布日期：2007-06-26 20:28:00