| 专利名称： | 双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法 |
| 公开（告）号： | CN1959875 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610200971.6 |
| 申请日： | 2006-10-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 南方汇通股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 高海明;戴正立;李 青;彭兰波 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器的制作方法，是将磁芯(3)固定在具有金属引出端的陶瓷基板(1)上，然后用双层漆包线(7)绕制在磁芯(3)上，然后将双层漆包线(7)焊接在陶瓷基板(1)的金属引出端上，形成双焊点，最后用陶瓷外壳(5)对产品进行封装，将双层漆包线和焊点完全保护起来。本发明设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。 |
发布日期：2007-07-10 15:32:00