| 专利名称： | 砖 |
| 公开（告）号： | CN1966860 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610108562.3 |
| 申请日： | 2006-07-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社尤尼松 |
| (申请)专利权（人）： | 井户久利;须藤正雄 |
| 内容： | 摘要 一种砖，包括由初始混合物制成的砖主体，该初始混合物通过混合第一种砂、第二种砂、陶瓷集料、以及水泥制成。这些砂和水泥的混合率被设定成使所述初始混合物的细度模量为2.05到2.3。在这种条件下制造的所述砖，包括许多细孔，其形成连续的多孔渗水结构。半径从3.7到6500nm的细孔具有的细孔容积为0.02到0.04ml/g、比表面积为1.3 到4m2/g。所述细孔形成的孔隙率为18到28％。 |
发布日期：2007-07-10 21:40:00