| 专利名称： | 压痕法测试韧脆转变温度、不同温度下断裂韧性和硬度的装置 |
| 公开（告）号： | CN1963447 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610114207.7 |
| 申请日： | 2006-11-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 北京科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 沈卫平;王鹏飞;张 珂;张 强 |
| 内容： | 摘要 一种压痕法测试韧脆转变温度、断裂韧性和硬度的装置，属于材料的性能检测技术领域。装置包括：包括上套筒、下套筒、压头、绝缘陶瓷、固定板、电极、试样盒、观察窗、压盘、压球、保护气氛输入输出系统、温度采集控制系统，以及试样移动系统。本发明的优点在于，可与洛氏硬度计、材料试验机等配合使用。该装置可以在室温至500℃ 测试梯度材料的韧脆转变温度、断裂韧性和硬度等性能。不但试验准确可靠，而且缩短制样时间和成本，更有助于降低成本和节约时间和能源，提高效率。 |
发布日期：2007-07-10 20:53:00