| 专利名称： | 表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法 |
| 公开（告）号： | CN1960176 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200510119763.9 |
| 申请日： | 2005-11-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | 侯诗益;张邦岭;韩 红;吴玲丽 |
| 内容： | 摘要 本发明一种表面贴装石英晶体谐振器陶瓷基座及其加工方法，基座由基板4构成，基板中间开有安装石英晶体的凹槽5，内电极1设在凹槽5内，基板上表面及侧壁的棱上设有使内、外电极相通的端电极3、2。凹槽5是通过喷吵成孔工艺形成的。由于基板上直接开槽，简化了基座结构，避免了多层叠加，因而可有效地解决层间出现的漏气、起泡、开裂的问题。同时在基板上直接开槽，还可以在保证基座强度不变的情况下降低产品的厚度，便于产品的小型化。 |
发布日期：2007-07-10 15:51:00