| 专利名称： | 多层布线基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1960601 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610142436.X |
| 申请日： | 2006-10-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 三浦久雄 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种电阻体的电阻值精度高的多层布线基板及其制造方法。在本发明的多层布线基板中，在位于层叠基板(1)的叠层之间的一方的陶瓷薄板(2b)上设有布线图案(5)，在位于叠层之间的另一方的陶瓷薄板(2c)上设有电阻体(6)，由于通过将一方和另一方的陶瓷薄板(2b、2c)层叠，构成了电阻体(6)与布线图案(5)的连接，所以，电阻体(6)能够形成在不存在布线图案(5)的平坦陶瓷薄板(2c)上，消除了基于布线图案(5)而引起的渗出部，从而可获得电阻值的精度高、且不需要整形的多层布线基板。 |
发布日期：2007-07-10 15:54:00