| 专利名称： | 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺 |
| 公开（告）号： | CN1294699 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN03134152.7 |
| 申请日： | 2003-08-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 倪永贵 |
| (申请)专利权（人）： | 倪永贵 |
| 内容： | 摘要 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺：单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为120～170℃和290～350℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点：陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。 主权项 权利要求书 1、表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，由陶瓷件及其表面印刷电路与底脚引线和通孔填充物组成，其特征在于由经排胶、烧结的硬陶瓷片基板(1)、中板(2)、上框板(3)和上盖板(4)用环氧树脂或低温玻璃粘接组成三层陶瓷基座，或由基板(1)、上框板(3)和上盖板(4)经环氧树脂或低温玻璃粘接组成二层陶瓷基座，其中基板(1)表面有印刷导电线路(7)及底脚引线(8)，通孔(5)填充导电胶或导体瓷片，中板(2)表面有印刷导电线路(6)，通孔(9)填充导电胶或导体瓷片，上框板(3)表面有印刷导电线路(11)，通孔(10)填充导电胶或导体瓷片，中间空腔(12)安装石英片，由上盖板(4)封装。 |
发布日期：2007-01-10 20:25:00