| 专利名称： | 电子装置及其所使用的封装 |
| 公开（告）号： | CN1898864 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200580000824.8 |
| 申请日： | 2005-09-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三洋电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 长野奈津代;小仓隆 |
| 内容： | 摘要 提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、 3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第 1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、 73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、 83)。 主权项 |
发布日期：2007-01-21 22:52:00