| 专利名称： | 安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1899005 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200580001311.9 |
| 申请日： | 2005-05-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 筑泽孝之;池田哲也;近川修 |
| 内容： | 摘要 在以往的电子元器件制造方法的情况下，在陶瓷基板上安装电子元器件时，由于使用焊锡，因此包含电子元器件的陶瓷基板的高度因焊锡涂布量而增高，不利于促进电子元器件降低高度。另外，虽然也考虑将电子元器件埋入陶瓷基板内，以促进降低高度，但陶瓷基板必须设置凹坑。本发明的片状安装型基板10是在具有表面电极11C的陶瓷基板11上，安装将陶瓷烧结体作为坯料、而且具有外部端子电极12D及12E的片状电子元器件12，陶瓷基板11的表面电极11C与片状电子元器件12的外部端子电极12D及12E利用烧结形成一体。 主权项 |
发布日期：2007-01-21 22:54:00