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| 专利名称： | Substrates for high performance packages including plated metal on ceramic substrates and thick orga |
| 公开（告）号： | |
| 公开（公告）日： | 2007-01-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | US20050173461(US2007000688) |
| 申请日： | 2005-06-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | |
| (申请)专利权（人）： | MOBLEY WASHINGTON M (US) |
| 内容： |
发布日期：2007-08-20 16:41:00