| 专利名称： | 芯片型电子部件 |
| 公开（告）号： | CN1303621 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN03155709.0 |
| 申请日： | 2003-08-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 岸本敦司;新见秀明;安藤阳 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种芯片型电子部件，是一种在形成在陶瓷素体表面上 的端子电极的表面上形成镀膜的芯片型电子部件，其特征在于：在所述 陶瓷素体的表面上的至少在没有形成所述端子电极的部分形成玻璃层； 在成为所述玻璃层的玻璃中含有从从Li、Na和K中选出的碱金属元素 中的至少两种，并且所述碱金属元素的原子总量占除去所述玻璃的氧元 素的原子总量中的20atom％以上。由此，在陶瓷素体的表面形成玻璃层 时，可防止因玻璃层上的皲裂和割裂而造成的向陶瓷素体浸入镀液，并 得到了充分的耐压。 |
发布日期：2007-06-01 20:52:00