| 专利名称： | 单片陶瓷电子部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1307665 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN00133014.4 |
| 申请日： | 2000-10-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 山名毅;宫崎孝晴 |
| 内容： | 摘要 本发明的一种单片陶瓷电子部件，它包括含多个陶瓷层和多个各自设置在两 相邻陶瓷层间的内电极层的陶瓷元件，各内电极层和陶瓷层间界面的粗糙度的范围 为65nm至200nm，所述陶瓷层中气孔发生率按研磨后切割剖面中的面积计算是0.2 ％至1％。本发明的单片陶瓷电子部件的制造方法，它包括下述步骤：层叠表面 粗糙度均为40nm至100nm且备有电极膏层的多块生陶瓷片或层叠各备有表面 粗糙度为46nm至100nm的电极膏层的多块生陶瓷片从而形成生组合件；压紧 所述生组合件；烧结所述生组合件以形成陶瓷元件。该单片陶瓷电子部件可是 单片陶瓷电容器、单片陶瓷可变电阻、单片陶瓷压电部件或单块基片。 |
发布日期：2007-06-02 20:32:00