| 专利名称： | 多层陶瓷电子元件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1307666 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02802059.6 |
| 申请日： | 2002-04-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 日比贵子;中野幸惠;由利俊一;牛岛孝嘉;佐藤阳;高原弥;吉井昌子 |
| 内容： | 摘要 一种制造多层陶瓷电子装置的方法，其具有用于焙烧预焙烧基体 的焙烧步骤，其中，交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层， 其特征在于：焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步 骤；以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方法， 可提供一种制造多层陶瓷电子装置例如多层陶瓷电容器的方法，其 中，即使在绝缘层较薄且叠层较多的情况下，也不会发生形状各向异 性和其它结构缺陷，提高了电性能并抑制了其性能的退化。 |
发布日期：2007-06-02 20:34:00