| 专利名称： | 陶瓷电子元件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1307668 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN03128606.2 |
| 申请日： | 2003-03-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小林亮;上田要;泉部泰;石田一士;斋藤彰 |
| 内容： | 摘要 制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成 第一陶瓷涂层。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成内电极。然后，在第一陶 瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下，设第一陶 瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1，第一陶瓷涂层厚度为T1，第二陶瓷涂层 的陶瓷颗粒的平均粒径为α2，第二陶瓷涂层厚度为T2时，满足α1≤α2、 0.05＜α1≤0.35μm、及T1＜T2、0＜T1＜1.5μm的条件。结果，能提供不易产生 短路不良和耐电压不良等结构缺陷的陶瓷电子元件，特别是叠片陶瓷电容器。 |
发布日期：2007-06-02 20:38:00