| 专利名称： | 氧化锆装载板、陶瓷基片的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1304334 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510073429.4 |
| 申请日： | 2005-05-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐佐木诚志 |
| 内容： | 摘要 提供能够抑制烧结后压电陶瓷基片中产生的翘曲等的变形的装载 板以及压电陶瓷基片的制造方法。通过将陶瓷坯件1装载于平均粒径 为0.3～2.5μm，陶瓷密度为6kg/dm3以上，热传导率为5W/mK以下， 且装载面2a的中心线平均粗糙度为1μm～20μm的氧化锆基板2的 装载面2a上进行烧结，能够抑制烧结后的压电陶瓷基片中所产生的 翘曲等的变形。 |
发布日期：2007-06-01 21:31:00