| 专利名称： | 电子元件的制造方法及其制造用材料 |
| 公开（告）号： | CN1310259 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02800730.1 |
| 申请日： | 2002-04-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 中尾惠一 |
| 内容： | 摘要 本发明在陶瓷毛坯片或陶瓷毛坯片叠层体、或未进行烧结的陶瓷部 件等的未烧结的陶瓷基片上形成烧失性衬层，通过该烧失性衬层来改善 未烧结的陶瓷部件对于如喷墨墨水那样的低粘度的墨的墨附着性，可防 止墨的浸渗、流淌及厚度不均等的发生。从而，可形成高精度的喷墨图 形。另外，该烧失性衬层在电子元件的制造过程中的烧结工序中，将被 烧掉，因此不会对电子元件的可靠性产生不良影响。另外，通过多次反 复地进行这道工序，可容易地制造出具有复杂形状的三维结构体。 |
发布日期：2007-06-02 21:33:00