| 专利名称： | 一种预制直通裂纹的方法及其专用装置 |
| 公开（告）号： | CN1317547 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200310119458.0 |
| 申请日： | 2003-12-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国科学院金属研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 包亦望;周延春 |
| 内容： | 摘要 本发明公开一种针对工程陶瓷材料和硬脆材料预制直通裂纹的方法及其专用 装置，该方法是利用陶瓷材料裂纹扩展的应变准则，先在试样上用外圆切片机切 一个山形切口或三角形切口，通过一种限制挠度和纵向挤压约束的四点弯曲加 载，使切口处裂纹开裂后裂纹尖端的应变不会失控，裂纹能够稳态扩展但不会失 稳断裂。该装置包括刚架、千分表、可调顶柱、挤紧螺栓，平行的横梁之间通过 纵梁连接而成刚架，横梁一端固定，另一端侧面开螺纹孔，其上装有夹持梁试样 的挤紧螺栓，梁试样与纵梁之间的两端位置设有支点，千分表测试部位与可调顶 柱接触连接，可调顶柱置于梁试样的背面。采用本发明可以在各种陶瓷材料上预 制自然裂纹，只需要用很小的载荷。 |
发布日期：2007-06-03 11:33:00