| 专利名称： | 叠层陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1317722 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN02803462.7 |
| 申请日： | 2002-10-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 长井淳夫;大槻淳;仓光秀纪;小林惠治 |
| 内容： | 摘要 本发明为制造具有层间厚度为5μm或以下的电介质层和含贱金属的内部电极层的叠层陶瓷电子部件的方法。其是在还原性气氛中，烧结交替配置100 层或100层以上的电介质层用糊料和含贱金属的内部电极层用糊料而成的叠层体，然后进行退火处理。在氧分压P3大于2.9×10-39Pa且小于6.7×10-24Pa 的强还原性气氛中，大于300℃且小于600℃的保持温度T3下对该退火处理后的叠层体进行第1热处理。在氧分压P4大于1.9×10-7Pa小于4.1×10-3Pa 的气氛中，大于500℃且小于1000℃的保持温度T4下对该第1热处理后的叠层体进行第2热处理。 主权项 1.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，其是制造具有层间厚度为5μm或以下的电介质层和含贱金属的内部电极层的叠层陶瓷电子部件的方法，其具有以下工序： 在还原性气氛中烧结交替配置100层或100层以上的电介质层用糊料和含贱金属的内部电极层用糊料而成的叠层体，然后进行退火处理的工序； 在氧分压P3大于2.9×10-39Pa且小于6.7×10-24Pa的强还原性气氛中，在大于300℃且小于600℃的保持温度T3下对上述退火处理后的叠层体进行第1热处理的工序；和 在氧分压P4大于1.9×10-7Pa且小于4.1×10-3Pa的气氛中，大于500℃ 且小于1000℃的保持温度T4下对上述第1热处理后的叠层体进行第2热处理的工序。 |
发布日期：2007-06-03 11:35:00