| 专利名称： | 陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100525547 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510006563.2 |
| 申请日： | 2005-02-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 京瓷株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 中村恒彦 |
| 内容： | 一种陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法，在以板状陶瓷体的一主面作为加热面且在其板状陶瓷体的内部或另一侧主面配置电阻发热体的陶瓷加热器中，若反复快速升温或降温，板状陶瓷体和电阻发热体之间将出现裂纹，无法均匀加热晶片，或因电阻发热体断线导致无法加热陶瓷加热器。为此，电阻发热体由导电粒子和绝缘性组合物构成，设有被多个上述导电粒子包围的块状绝缘性组合物、或者沿着上述板状陶瓷体和上述电阻发热体的界面在上述电阻发热体中设置空孔。在电阻发热体的图形上，使具有大致相同宽度的圆弧带与折回圆弧带连续配置成大致同心圆状，位于同一圆周上的一对折回圆弧带之间的距离比沿半径方向相邻的圆弧带之间的距离小。 |
发布日期：2009-08-05 05:07:00