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| 专利名称： | 陶瓷烧结体和使用它的磁头用基板和磁头以及记录媒体驱动装置 |
| 公开（告）号： | CN101535213 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780041510.1 |
| 申请日： | 2007-11-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 京瓷株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 中泽秀司;王雨丛;秋山雅英;源通拓哉;须惠敏幸 |
| 内容： | 悬浮量为10nm以下的范围时，使悬浮面的表面平滑性受到重视，为了得到此悬浮面，必须使用平均粒径0.1μm以下的小的金刚石磨粒进行研磨，因此现有的陶瓷烧结体机械加工性差，由该陶瓷烧结体制作的磁头不能对应10nm以下的悬浮量。一种具有Al2O3晶粒、存在于该Al2O3晶粒的内部的内部TiC晶粒、和所述内部TiC晶粒以外的外部TiC晶粒的陶瓷烧结体。在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒中，烧结后会分别留有因热膨胀系数的差异而引起的应力，从而在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒的界面成为互相牵拉的状态，若实施机械加工，则除了该机械加工造成的剪切力以外，再加上残留应力，在界面发生的微裂纹很容易扩展，因此机械加工性良好。
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发布日期：2009-09-21 22:03:00