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| 专利名称： | 印刷叠膜法在多孔板式阵列陶瓷滤波器制备中的应用 |
| 公开（告）号： | CN101667676 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910167695.1 |
| 申请日： | 2009-09-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 童 岗;伍虹凌;杨 玲 |
| 内容： | 本发明公开了一种印刷叠膜法在多孔板式阵列陶瓷滤波器制备中的应用，实施步骤为：首先印刷陶瓷介质浆料，形成陶瓷生料膜，接着将金属内电极浆料交替印在陶瓷生料膜上，并使电极图形上下交叠对称，或者直接叠加陶瓷生料膜，并将金属内电极浆料交替印在陶瓷生料膜上，使电极图形上下交叠对称；将金属内电极对称印刷、交叉反面；最后在印刷层叠后的表面叠加附片或印刷介质浆料，附片为陶瓷生料膜。印刷叠膜法这一坯体制备方法应用于制备多层板式阵列结构陶瓷滤波器，解决目前工艺中嵌入电极的介质处与纯介质处有高度差的问题，满足了抗电磁干扰系统中对滤波器大容量、高耐压要求，保证了叠层质量，增加了滤波器机械强度，提高了生产效率、易于安装。
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发布日期：2010-03-11 03:24:00