| 专利名称： | 薄膜陶瓷多层衬底的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101683003 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780053217.7 |
| 申请日： | 2007-06-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 塔工程有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 金尚喜 |
| 内容： | 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。 |
发布日期：2010-03-24 02:30:00