| 专利名称： | 一种提高铋层结构压电铁电陶瓷材料高温电阻率的方法 |
| 公开（告）号： | CN101186497B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710032257.5 |
| 申请日： | 2007-12-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华南理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 何新华;黎卓华;凌志远 |
| 内容： | 本发明公开了一种提高铋层结构压电铁电陶瓷材料高温电阻率的方法，该方法包括配料、材料预处理和分段烧结，铋层结构压电铁电陶瓷材料的化学通式为A(Bi4-xLnx)Ti4-yByO15，其中A为元素Ca、Sr和Ba中至少一种；B为元素V、W和Nb中至少一种；0＜x≤0.5，0＜y≤0.1。分段烧结是以2～5℃/min的速率将温度由室温升高到1100～1200℃，在1～5min内降至1000～1100℃，以5℃/min的速度冷却至500℃后，随炉自然冷却。本发明可以获得在450℃下电阻率高达1.0×107～2.5×109Ω·m的铋层结构压电铁电陶瓷材料。该材料可应用于高温介电、压电陶瓷等领域。 |
发布日期：2010-05-19 22:15:00