| 专利名称： | 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1307667 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN00136381.6 |
| 申请日： | 2000-12-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 宫崎信;田中觉 |
| 内容： | 摘要 单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形 成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上 形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料 层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的，从而基本补偿 所述空隙；将复合结构叠合成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料。还提供该方 法制得的单块陶瓷电子元件，陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。 |
发布日期：2007-06-02 20:36:00